(相關(guān)資料圖)
一些應(yīng)用程序開發(fā)人員透露,蘋果正在測(cè)試新的M3芯片。這款新的M3芯片采用12核CPU結(jié)構(gòu),其中包括6個(gè)高性能內(nèi)核和6個(gè)節(jié)能內(nèi)核,此外還配備了18個(gè)GPU圖形內(nèi)核和36GB內(nèi)存。該芯片可能是M3 Pro系列的一員,類似于14或16英寸的MacBook Pro或高端Mac mini所使用的芯片。
目前的M2 Pro則采用了6個(gè)高性能CPU內(nèi)核、4個(gè)節(jié)能內(nèi)核和16個(gè)GPU內(nèi)核。至于普通版的M3、M3 Max或M3 Ultra的規(guī)格,目前還沒有更多的信息透露。
雖然蘋果已經(jīng)放棄了英特爾芯片,但近年來,這兩家公司在提高處理器性能方面采取了類似的方法。它們都通過進(jìn)行架構(gòu)升級(jí)來提升CPU大核的單線程性能,同時(shí)增加了更多的小型節(jié)能內(nèi)核,以提高多線程性能。
英特爾在其臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦芯片中采用了這種策略,并取得了顯著的效果,盡管蘋果在能效方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AMD尚未在其任何CPU中采用這種大小核混合的方法,傳言稱下一代Zen 5架構(gòu)可能會(huì)改變這一現(xiàn)狀。
預(yù)計(jì)M3芯片將在今年晚些時(shí)候或明年初開始出現(xiàn)在Mac電腦上,這與第一代M1芯片和第一代M2芯片之間相差大約一年半的時(shí)間。對(duì)于某些產(chǎn)品,如24英寸iMac或Mac Studio臺(tái)式機(jī),可能會(huì)跳過M2芯片直接升級(jí)到M3型號(hào)。
目前Mac銷量下滑主要與更新的M2 Mac(如MacBook Pro和Mac mini)相關(guān),因此另一款新處理器M3似乎無法扭轉(zhuǎn)這種趨勢(shì)。蘋果可能會(huì)通過推出速度更快的產(chǎn)品來提高利潤率,但最終,Mac可能不得不像其他所有PC公司一樣,等待消費(fèi)者開始更換三年前購買的技術(shù)產(chǎn)品,這是無法提前預(yù)測(cè)的。
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